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  Series 0i TF发那科FANUC数控机床系统维修屏幕无显示维修温度超过183°C时,持续时间应控制在60秒至120秒之间。将焊接阶段的温度设置为200°C至210°C,并且组件的峰值温度不应超过220°C。升温速率达到每秒2°C至3°C的选择。?冷却阶段冷却阶段包含两种冷却模式:空冷和自然冷却。冷却速率达到每秒1°C至3°C的范围。此外,组件表面和底部之间的温差不应超过7°C,否则会引起热应力聚集。由于具有不同封装的组件具有不同的吸热率和散热率,因此应区别对待焊接阶段的温度上升率和温度下降率。回流焊接过程中每个阶段的温度和持续时间可总结为下表。温度阶段上阶段下行阶段设置持续时间(秒)设定温度(℃)实际温度(°C)设定温度(℃)实际温度(°C)1个4524450必须指出的是。

  该表永远不可能在所有情况下都完全符合。组件,回流焊炉,数控系统,组装环境,操作员的制造经验等之间确实存在差异,因此更的设置参数取决于实际的组装经验。BGA组件检查良好的焊接仅完成一半。除非进行检查,否则永远不能保证完美实现焊点。BGA封装将其组件隐藏在其主体下,因此目视检查几乎无法进行。另外,检查只能使焊点裸露在边缘,无法提供完整而准确的检查结果。因此,应通过X射线检查设备检查BGA焊点。X射线检查设备有两种方法:透射检查和横截面检查,这两种方法都可以检查焊点之间的桥接和未对准。实际上,两种检查方法在BGA焊点形状和尺寸检查能力方面的表现都不同。?X射线透射检查X射线在垂直方向上透射所有高密度材料。

  当涉及CBGA时,焊球会阻止在焊台级别上产生共晶焊料,而组件级的共晶焊料往往会被焊球覆盖。就PBGA封装而言,焊点处的焊锡图像往往会在焊点处停止。结果,X射线透射检查不能正确地纠正焊料不足的缺陷。?X射线断面检查X射线横截面检查可以发现焊料连接缺陷,并准确获得BGA焊点的形状和横截面的临界尺寸。焊台水平的圆环厚度检查反映了焊锡的回流过程或焊台上焊锡的变化情况。焊台水平的半径检查表明焊台上焊锡量的变化,这是由焊膏印刷技术或过多的回流焊锡引起的。焊球的半径检查表明焊点之间或焊点之间的共面性。小型化和高性能是电子产品必不可少的发展趋势,导致电路模块组装密度不断提高。结果,随着其组装方法的发展,高完整性的微型部件也变得多样化。

  随着现代封装技术的蓬勃发展,BGA封装技术正朝着μBGA和MCM发展。作为一种高密度组装组件,应采用不同的焊接温度,以适应不同的封装要求。只要在BGA回流焊接过程中认真考虑必要的元素,就可以完全保证BGA组件和SMT组件的可靠性。科学技术的不断进步使现代社会与电子技术紧密相关。对于手机,便携式计算机,存储设备,硬件驱动程序,CD-ROM驱动器,高分辨率电视等电子产品的小型化和轻量化提出了严格的要求。要实现这些目标,必须在制造方面进行研究技术和组件。SMT(表面贴装技术)顺应了这种趋势,为电子产品的小型化奠定了坚实的基础。在1990年代,SMT进入了成熟阶段。但是,随着电子产品向便携性,小型化,网络化和多媒体化迅速发展。

  对电子组装技术提出了更高的要求,其中BGA(ballgridarray)封装是一种进入实用阶段的高密度组装技术。焊点质量在确定SMT组件的可靠性和性能方面起着关键作用,因此应重点关注BGA焊点质量。因此,本文将提供一些有效的措施来保证BGA组件的焊点质量,从而保证SMT组件的终可靠性。BGA包装技术简介BGA封装技术始于1960年代,早由IBM公司应用。然而,直到1990年代初,BGA包装技术才进入实用的阶段。早在1980年代,人们就对电子设备的小型化和I/O引脚号提出了更高的要求。尽管SMT保持了微型化特性,但对高I/O引脚数和细间距组件以及引线共面性提出了更加严格的要求。然而,由于在制造精度。

  可制造性,成本和组装技术方面的限制,QFP(四方扁平封装)组件的极限间距为0.3mm,从而限制了高密度组装的发展。此外,由于小间距QFP组件要求对组装技术的严格要求,这使其应用面临局限性,因此组件制造商转而研发比QFP组件更有利的BGA组件。细间距元件的局限性在于其引线容易弯曲和折断且易碎,因此对引线的共面性和安装精度提出了很高的要求。BGA封装技术利用了一种新的设计思维方式,即在封装下方隐藏了圆形或圆柱状焊球,因此引线间距大而引线短。因此,BGA封装技术能够克服通常在细间距组件上发生的共面性和翘曲带来的问题。因此,BGA组件在可靠性和SMT组装方面比普通的SMD(表面安装器件)性能更好。BGA组件的问题在于它们在焊点测试方面的困难。

  难以保证质量和可靠性。BGA元件焊点问题到目前为止,可靠的电子装配器(例如数控系统Cart),BGA组件的焊接缺陷已通过电子测试暴露出来。控制组装技术工艺质量并确定BGA组件组装过程中缺陷的其他方法包括:浆料筛选的样品测试,AXI和电子测试的结果分析。满足质量评估要求是一项具有挑战性的技术,因为很难在包装下拾取测试点。在进行BGA组件缺陷检查和识别时,通常无法进行电子测试,这在一定程度上增加了缺陷消除和返工的成本。在BGA组件缺陷检查过程中,一旦连接BGA组件,电子测试只能判断电流是开还是关。如果实施非物理焊点测试作为辅助,则对于组装的技术过程和SPC(统计过程控制)的改进是有益的。BGA组件组装是一种基本的物理连接技术过程。

  为了能够确认和控制技术过程的质量,必须知道并测试会影响其长期可靠性的物理元素,例如焊膏量,引线和焊盘的对齐方式以及润湿性。否则,仅根据电子测试生成的结果进行修改就令人担忧。BGA组件检查方法测试BGA组件焊点的物理特征,并确定在技术过程研究期间的组装过程中,如何始终如一地为可靠的连接做出贡献是非常重要的。所有测试提供的反馈信息与每个技术过程或焊点参数的修改有关。物理测试能够标记焊膏筛选情况的变化以及回流焊接过程中BGA组件连接的情况。而且,它可以展示同一电路板上和所有电路板上所有BGA组件的情况。例如,在回流焊接过程中,极端的湿度会随着冷却时间的变化而变化,这可以反映在BGA焊点的腔数和尺寸上。

  实际上,在BGA组件装配的整个技术过程中,没有太多用于测量和质量检查的检查设备。自动激光检查设备能够在组件安装之前测试焊膏的印刷情况,但是它们运行速度较低,无法对BGA组件进行回流焊接质量检查。使用X射线检查设备时,由于焊膏位于焊点上方,焊盘上的焊膏会显示阴影图像。对于不易崩解的BGA组件,由于预先设置的焊锡球也很难看到阴影,因此也会出现阴影。这是因为锡膏或预先放置的锡球引起的阴影效应阻碍了只能大致反映BGA封装工艺缺陷的X射线检查设备的工作。此外,外围检查受到挑战,包括焊膏不足或由于污染物而导致的开路。横截面X射线检查技术能够克服上述限制。它可以检查焊点的隐藏缺陷,并显示BGA焊点的连接。BGA焊点的基本缺陷?开路由于焊盘污染。

  非可折叠的BGA焊点始终会出现开路。由于焊锡膏无法使数控系统(印刷电路板)上的焊盘弄湿,因此它将跨焊球爬到元件表面。如上所述,电子测试可以确定开路,但不能区分开路是由焊盘污染还是焊锡屏蔽缺陷造成的。X射线检查设备也无法指示开路,这是由预先放置的焊球的阴影效应引起的。横截面X射线检查技术能够捕获焊盘和组件之间的切片图像,然后确认由于污染物而导致的断路。由于由于污染物引起的开路会产生很小的焊盘直径和相对较大的组件直径,因此可以使用组件直径与焊盘直径之间的差异来确定是否由于污染物而发生开路。至于由于焊膏不足而导致的开路,只有截面检查装置才能做到。?空洞由于流动的蒸汽被阻止在低共晶点的焊点处,因此会产生可折叠BGA组件焊接的空隙。

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